刚于8月2日终止科创板注册的雷力弱蓝箭佛山市蓝箭电子股份有限公司（简称  ：蓝箭电子）又开启创业板上市之路 ，拟募资6.02亿元，达产端议电由保荐人仍然是品低金元证券 。

蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务 ，封测为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品 ，厂商细分为三极管、科创二极管、板转场效应管等分立器件产品以及AC-DC、战创DC-DC
、业板锂电保护IC 、雷力弱蓝箭LED驱动IC等集成电路产品  。达产端议电由

从产业链来看，品低蓝箭电子对下游半导体行业、封测家用电器领域的厂商客户议价能力较弱；横向来看 ，公司在集成电路封装测试市场和分立器件市场占有率不足0.1%，科创仍以传统封装为主  ，先进封装技术远落后于行业龙头；此外，公司还有多起纠纷“缠身”。

产品议价能力较弱

报告期内（2018年至2021年上半年），公司的营业收入分别为4.85亿元、4.9亿元 、5.71亿元和3.6亿元，2018年至2020年复合增长率为8.56%；净利润分别为1075.41万元、3170.1万元、1.84亿元以及4224.65万元
，其中2020年净利润同比大增，原因在于公司佛平路地块安置征收补偿置换事项产生的资产处置收益近1.56亿元。

扣除非经常性损益后，报告期内蓝箭电子归母净利润分别为195.61万元 、2769.79万元
、4324.51万元以及3917.13万元  。

从产品分类来看 
，2018年-2020年蓝箭电子分立器件收入整体变化较小，分别为3.13亿元 、3.09亿元以及3.28亿元，而集成电路收入及占比均快速提升，由2018年的1.28亿元增至2020年的2.38亿元
，占比从26.66%增加到42.01%
，2020年不再销售LED产品
。

从业务模式来看，蓝箭电子分为自有品牌产品和封测服务产品两类 ，前者是自行采购芯片以及框架 、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；后者为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试 ，公司收取封测服务费 。

界面新闻记者注意到 ，报告期内蓝箭电子主营业务毛利率分别为15.96%、19.86%、19.97%和24.47% ，呈现逐年上涨的趋势
，原因在于封测服务占比提升 ，其毛利率高于自有品牌产品的毛利率  ，从而导致毛利率整体上升，但细分到具体产品则暴露出公司对下游客户议价能力较弱。

报告期内  ，蓝箭电子的自有品牌产品以分立器件为主，其占比分别为82.12%、89.90%、92.34%以及91.47%，因此自由品牌的毛利率直接与分立器件产品毛利率挂钩，报告期内公司自有品牌产品的毛利率分别为7.79% 、15.51% 、14.49%和23.19%，而分立器件产品的整体毛利率分别为15.63%、15.51% 、14.57%和22.09%，2018年差异较大的原因系当年LED业务调整后，处理LED存货导致LED产品亏损，其毛利率为-49.86%
，收入占比达到12.35%。

蓝箭电子解释称 ，2018年-2020年自有品牌分立器件毛利率逐年有小幅下降，主要原因系受市场因素和产品结构调整影响，其平均单价下降的幅度大于单位成本下降的幅度所致。

从封测服务产品来看 ，报告期内蓝箭电子封测服务产品的毛利率分别为31.41%、26.25%、25.68%和25.68%，2020年较2018年下滑5.73个百分点，其中集成电路占封测服务的收入占比在70%上下浮动，因此封测服务产品的毛利率更多与集成电路毛利率挂钩。

报告期内，公司封测服务集成电路产品的整体毛利率分别为32.91%、29.28% 、27.04%和 27.41% ，2020年较2018年下滑了5.87个百分点 ，主要原因为随着新工艺技术在封装上的深入运用 ，封装产品性能提升，生产效率提高，封装单位成本呈下降趋势，但受市场竞争因素的影响，单价的下降幅度超过了单位成本下降幅度。

界面新闻记者注意到，蓝箭电子下游客户包括拓尔微、华润微 、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户，而前述提到的毛利率下滑则不难看出蓝箭电子对下游客户议价能力较弱 。

先进封装收入占比极低

IPO前 ，三名一致行动人王成名 、陈湛伦、张顺合计持股44.32% ，为公司的共同控股股东及实际控制人，而本次股票发行后，上述三人合计可支配股份表决权的比例为33.24% ，其中王成名77岁，是享受国务院特殊津贴专家，陈湛伦年龄也达72岁
。

2020年6月29日上交所受理了蓝箭电子的科创板上市申请，同年7月26日进入问询
，12月31日通过上市委会议，今年3月4日提交注册，眼看打开上市大门，但最终于7月19日主动撤回收场。

关于蓝箭电子为何终止注册
，市场猜测与公司自身科创属性不足有关。

根据科创板招股书 ，蓝箭电子称自己符合科创板定位且具备科创属性 ，最近三年（2017年-2019年）累计研发投入 、形成主营业务收入的发明专利数量以及最近一年营业收入均符合对应指标要求。

值得关注的是
，在一轮问询、二轮问询中蓝箭电子的研发费用均被监管层重点关注，而在上市委现场问询中仍然围绕研发情况展开，包括研发的具体过程、研发过程的内部控制情况、研发活动与公司提升先进封装领域的技术水平和收入规模的相关性、报告期内累计研发投入高于累计盈利的商业合理性 ，研发投入中包含非专职研发人员、非专用研发设备情况等多个问题
。

对于公司而言，持续的研发投入直接作用于以此产生的收入，而蓝箭电子的研发投入对于提升先进封装领域的技术水平和收入规模尽显不足 。

2018年-2020年上半年蓝箭电子的主要收入仍来源于传统封装产品 ，先进封装系列主要包括DFN及TSOT，占主营业务收入的比重分别为0.62%、1.40%、1.98%和2.41%
，占比极低但呈现微弱上涨趋势。

另从先进封装技术自身看 ，蓝箭电子与行业龙头封测厂商还存在一定差距
。

目前半导体封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT 、SOP等)向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小
，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP) ，包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(Flip-Clip)等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起
，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装(SiP)。

据悉
，行业龙头封测厂商如长电科技 、华天科技和通富微电等公司以先进封装技术为主，重点聚焦集成电路封测技术研发，主要掌握FlipChip 、SiP 、Bumping 、TSV 、MEMS、Fan-Out等多项先进封装技术
，封装产品系列包括DFN 、QFN、TSV、BGA、CSP等，其封测技术覆盖分立器件
、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域；而蓝箭电子以传统封装为主，目前仅掌握FlipChip技术，封装产品应用主要集中于分立器件和模拟电路。

从市占率来看，根据蓝箭电子给出的有关数据，2020年公司在集成电路封装测试市场占有率为0.09%，在分立器件市场占有率0.09%，市占率极低。

本次IPO中，蓝箭电子拟使用5.44亿元用于半导体封装测试扩建项目，建设期2年，项目建设完成后 ，将形成年新增产品54.96亿只的生产能力
，其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列
、SOT/TSOT 系列 、SOP系列、TO系列等，能够有效提升公司AC-DC  、DC-DC、锂电保护IC等集成电路产品产能 。

关于报告期内蓝箭电子的产能及利用情况
，公司并没有细分到具体产品且各年产能有所不同 ，但不难发现的是公司产能利用率均未到90%，而公司前五大客户集中度最高值为34.34%，因此新增约一半的产能能否消化有待观察。

纠纷缠身

天眼查APP显示，蓝箭电子外部存在多起司法案件 ，主要以买卖合同纠纷为主。

截至招股书签署日，公司存在1起尚未了结且涉诉金额超过100万元的诉讼，系深圳天源中芯半导体有限公司(简称“深圳天源”)起诉上海国芯集成电路设计有限公司(简称“上海国芯”)、蓝箭电子侵害集成电路布图设计专有权。

2018年6月11日，深圳天源向广州知识产权法院提起诉讼，请求 ：1判令上海国芯及蓝箭电子立即停止复制、销售侵害原告登记号为BS.165007060、名称为“线性锂电池充电器”的集成电路布图设计专有权的产品；2判令上海国芯及蓝箭电子连带赔偿深圳天源经济损失和深圳天源为制止侵权行为所支出的合理费用，共计人民币300万元；3案件诉讼费用由上海国芯及蓝箭电子共同承担。

今年6月16日，广州知识产权法院判决被告上海国芯停止侵害原告深圳天源BS.165007060“线性锂电池充电器”集成电路布图设计专有权的行为
，驳回原告深圳天源对蓝箭电子的诉讼请求。

上海国芯
、深圳天源分别于7月16日、19日向最高人民法院提起上诉 。截至本招股说明书签署日 ，该案二审判决尚未作出
。