近日据媒体报道，印度印度总理莫迪23日宣布
，首颗该国首款本土制造的本土芯片即将在东北部半导体工厂下线 。

莫迪特别强调 ，芯片东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带
。问世此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的采用空白 ，更通过产业链集聚效应 ，工艺为区域经济发展注入新动能
。打造

2021年批准的印度7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，该计划全面覆盖硅晶圆制造、首颗化合物半导体 、本土封装测试等关键环节。芯片

行业分析显示 ，问世这款推迟至2025年下半年问世的采用28nm芯片，虽较原定2024年底的工艺计划有所延迟，但仍使印度跻身全球少数具备成熟制程量产能力的国家行列 
。不过，与国际领先企业已实现的2nm工艺相比 ，印度仍需突破技术代际差距。

莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是 ，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片
。”