目前随着生成式AI、望年高效能运算（HPC）和数据中心对内存频率与效率需求的大规快速提升  ，新一代内存标准DDR6正朝着量产普及迈进
。模普

据报道 ，及起业界预估DDR6将于2027年进入大规模普及期。望年

目前三星、大规美光与SK海力士等全球三大DRAM原厂
，模普已率先启动开发计划，及起聚焦于DDR6芯片、望年控制器与封装模组的大规技术突破与产品布局 。

根据JEDEC的模普推进时间表 ，DDR6主规范已于2024年底完成草案 ，及起LPDDR6草案也于2025年第二季对外发布，望年预计2026年将进入平台测试与验证阶段 。大规

业者分析，模普DDR6在效能与架构方面皆实现重大突破 ，起始速率达8800MT/s ，产品生命周期内最高可达17600 MT/s
，超频模块最终可能达到 21000MT/s的速度，整体效能较DDR5提升约2至3倍
 。

在架构方面 ，DDR6采用4×24-bit通道设计 ，相较DDR5的2×32-bit，在平行处理效率、数据流通与频率使用上更具优势 ，但同时也对模组I/O设计提出更高要求 。

与此同时  ，由JEDEC标准化的CAMM2，正成为DDR6时代的主流解决方案，CAMM2结合高频宽 、高密度 、低阻抗与薄型化设计
，成功解决DDR5中288引脚DIMM插槽限制。