由台积电（TSMC）
、台积索尼、电日订单电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的本工日本先进半导体制造公司（JASM） ，于2022年4月在日本九州岛的厂接产已熊本县开始建设新的生产基地 。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式 ，近量并计划2024年底开始量产 。收获首批

据外媒报道，台积目前台积电在日本首座晶圆厂（Fab 1）已进入大规模生产准备的电日订单最后阶段，而且收获了首批订单
，本工来自于索尼集团和电装公司。厂接产已JASM的近量总裁Yuichi Horita表示，该座晶圆厂能提供与台积电在中国台湾生产线的收获首批相同质量 。

新工厂计划每月产量为55,台积000片晶圆，以22/28nm和12/16nm工艺为主  。电日订单Fab 2目前正在规划中，本工计划2025年第一季度开始建设 ，2027年底开始运营，重点在于6/7nm工艺。未来Fab1和Fab 2两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，生产面向汽车、工业
、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片 。

为了确保Fab 1和Fab 2的顺利量产，JASM在当地雇用了3400多名员工。同时JASM还将努力加强本地供应链建设，目前有45%的元件从日本国内采购，预计2026年提高到50% ，目标2030年进一步提高至60% 。此外 ，Fab3也在安排当中  ，不过可能要等到2030年之后。