“热衷”拆分的雷联交比亚迪(002594.SZ)又有一块核心业务即将上市 。
作为国内车规级半导体头部公司,达半比亚迪半导体IPO拟募集资金26.86亿元(扣除发行费用后),收入市其中20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化、自关真正3.12亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级、易比亚迪原因3亿元补充流动资金 。半导
从目前已披露的体上相关上市文件看,比亚迪半导体并未回答本次上市的雷联交真正原因,以及和控股股东比亚迪之间的达半“联系”。
细分“头部”
在核心的收入市汽车领域 ,比亚迪半导体主要产品为IGBT、自关真正SiC(碳化硅)器件、易比亚迪原因MCU、半导CMOS图像传感器、体上LED光源及显示等,雷联交应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统 、车身控制系统 、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等领域。此外,公司也将相关产品应用于工业、家电、新能源和消费电子等领域 。
比亚迪半导体备受瞩目的产品是车规级IGBT 。IGBT即绝缘栅双极型晶体管,是能量变换与传输的核心器件,被称为电力电子装置的“CPU” ,其和动力电池的电芯并称为电动车“双芯”,是影响电动车能源效率的关键技术。IGBT可以直接控制直 、交流电的转换 ,同时对交流电机进行变频控制,而车规级IGBT则通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车加速能力和最高时速 。根据Omdia统计数据,2019年比亚迪半导体以19%的市占率位列国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商第二,仅次于英飞凌。
车用MCU(微控)芯片是比亚迪半导体的另一个重要产品 。车用MCU和电源IC一同归集于智能控制IC业务 ,其中MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心 ,可以应用于车身控制 、动力控制、汽车安全及BMS(电池管理系统)等 ,2019年公司便成为国内最大车规级MCU芯片厂商。此外,在CMOS图像传感器(光学影像传感器,主要作用是将图像的光学信号转换为电子数字信号)领域,公司位列国内厂商第四