业界会如此关注玻璃盖板上的直通主意资讯技术改良与创新，主要是率仍璃因为到目前为止，盖板玻璃加工的不高板玻直通率仍然不足八成，显示玻璃盖板加工行业目前的有多情形，还是少人处在可以依赖合理的工艺与经验获取到暴利的范畴内
。尽管由于玻璃盖板的打盖加工技术较为成熟，行业里很多厂商未兴先亏，行业早早被价格战给清先出局了 。直通主意资讯
　　
　　玻璃盖板的率仍璃加工过程中，除了生产过程中工艺管控带来的不高板玻良率损失外，外观设计中额外的有多钻孔作业，也是少人引起良率下降的较主要原因之一 。同时在玻璃盖板上开孔 ，打盖也直接降低了玻璃盖板的行业强度 ，导致整个智能手机行业的直通主意资讯售后维修比例中，有七成十成是因为玻璃盖板强度不足所造成意外损伤 。
　　
　　为了避免在玻璃盖板上开孔
，智能手机厂商也采取了很多措施来规避
。在早年玻璃原材料强度低，加工好的玻璃盖板强度只有现在一半左右的时候，HTC 、联想等智能手机厂商都曾牺牲手机的外观美观性，在听筒音腔贯孔部位 ，采取挖槽的方式来替代钻孔作业，来降低玻璃盖板的加工难度 ，保证加工良率、出货速度 ，提高玻璃盖板的整体强度。
　　
　　而Sony则曾采用在听筒和实体按键部位完全断开 ，镶入手机信息提醒灯条和天线带的设计
，不但让集成了触控功能的玻璃盖板保持了较高的强度，保证了TOL触控显示器件的良率和出货速度，也保留了手机双面玻璃设计的无缺视觉。
　　
　　后来夏普为了提高手机整体的强度 ，实现显示器件三边无边框功能 ，还设计了骨传导技术使整个手机屏幕产生振动震动来传导声音
，从而实现盖板不用开孔 。
　　
　　随着盖板玻璃的原材料强度提高，行业多数手机品牌的设计 ，还是走上了致敬苹果之路。特别是中国的国产品牌，在机海战术失效后 ，在玻璃盖板上的设计方式 ，完全撞脸苹果的风格 ，上面都在听筒部位开了孔。当大家继续跟随苹果在手机正面加入指纹识别功能后  ，玻璃盖板的下部还需要增加指纹识别模组钻孔 。
　　
　　当增加指纹识别位置开孔后，玻璃盖板加工的良率和产能一度往下波动下滑
，导致一些品牌为了抢占市场份额，在一个较长的时期内，宁愿沿用后置指纹识别模组方案，来避免玻璃盖板开孔所造成的供应不平稳。
　　
　　甚至有些品牌为了更好的应对因玻璃盖板产生的售后问题，在手机出厂前，直接加贴玻璃钢化膜 。此举不但迎合了习惯贴膜的中国用户，成为其真实关心用户体验的营销口碑
，也降低了玻璃盖板的生产加工成本，加快了手机上市出货速度 ，还免除了很多因玻璃盖板意外损伤所带来的售后成本。
　　
　　当前智能手机的硬件性能和软件体验，都已经遇到了一定的瓶颈。如何能在产品体验上抓住用户的心 ，成了很多产业链人员关心的话题
 。苹果刚发布的手机，不但增加了防水功能，同时去掉HOME键的物理按键和耳机插孔等 ，也是为了迎合更多用户的需求。
　　
　　而据传苹果在下一代手机的设计上 ，则更进一步的增加了双面显示，完全隐藏HOME键设计。增加双面显示功能
，不但让苹果重新回到了双面玻璃设计，而且为了降低主显示屏的3D曲面显示屏的加工难度 ，提高3D曲面显示屏的强度，苹果希望供应商能提供主显示屏采用整体无边框全屏显示技术，前玻璃盖板也不再开任何的孔。
　　
　　现在很多智能手机都把指纹识别功能集成在了HOME键上，要想玻璃盖板不开也，就得把集成指纹识别模组的HOME键放在盖板玻璃下面，这样一来，指纹识别模组的盖板穿透能力就成了较难攻克的难题。
　　
　　小米在新机发布会上就曾表示
，为了改善隐藏HOME键指纹识别模组的灵敏度，小米花了两年的时间来攻克盖板穿透率难题 ，并且曾因为供应商没法解决一度终止了该技术的引入。
　　
　　后来小米技术团队采取了在玻璃盖板表面往下挖槽的妥协方案，在保证玻璃盖板仍有一定的强度情况下，近量降低HOME键处玻璃盖板的厚度 。
　　
　　而苹果为了实现完全隐藏HOME键设计，申请了类似信号前级放大透镜在设计来增强指纹识别芯片模组的盖板穿透能力
。至于这个方案，能不能穿透苹果所设计的0.8mm厚的盖板 ，目前并没有确切的消息传出。
　　
　　当然身处出货量非常大市场中国手机产业链的厂商，同样也看到了隐藏HOME键所带来的巨大商机 ，并且也有了很多打破性的技术对外发布，希望引起终端品牌厂商的注意。
　　
　　如翰瑞微电子就原电容触摸屏的技术基础上，重新编写了指纹识别的软件算法，让普通的指纹识别芯片
，只要做很少的修改，就能支持跟电容触摸屏一样厚度的玻璃盖板。
　　
　　据翰瑞微电子钟先生介绍 ，在电容屏上并联多个通道，进行并联驱动Paralleldrive ，可以使信号穿透更厚的cover玻璃，这个技术早在几年前的电容式触摸屏上已经被使用过 
。但对于指纹的像素传感来说，在并联多个电较后 ，会发生分辨率下降 ，如
，原来500dpi的sensor电路，并联2个电较后，就会变成只有250个dpi的 ，对于指纹图像采集的质量会有所下降。
　　
　　钟先生表示，翰瑞微电子的专利技术基于50um的像素电较，通过并联后，可以达到200um的测量单位，自动忽略指纹能量图谱中能量微小的部分。并且通过不断切换并联的像素点
，使测量单位以单个像素电较的大小为单位进行移动驱动 ，覆盖所有特征点的测量
。
　　
　　理论上，这个专利技术可以实现并联3个50um大小的电较
，可穿透基板0.55mm厚度的玻璃盖板。对于国产品牌来说，多数触控显示模组的盖板玻璃无需挖孔 
、挖槽或减薄，集成指纹识别模组的HOME键可以完全隐藏在盖板玻璃下面 ，加工良率会有百分之几十的提高。