近日华硕在CES 2025展会推出了最新的新显ROG XG Mobile 2025显卡坞，这也是款显卡坞首款基于雷电5的eGPU+扩展坞。该设备集成了NVIDIA的发布顶级GeForce RTX 5090移动版显卡 ，能通过单根电缆为笔记本电脑或手持设备提供强大的全球图形处理能力，内置350W电源，首款同时支持高达140瓦的雷电电力输出。

XG Mobile 2025的外置设计采用了全新的半透明外壳 ，内置RGB灯效 ，加持可通过华硕的新显Aura Sync软件进行自定义调节。

其内部结构经过重新设计，款显卡坞采用了新的发布散热设计 ，比上一代产品安静3分贝，全球散热面积增加了54% 。首款

这使得XG Mobile 2025成为华硕有史以来最薄 、雷电最轻的外置外置显卡坞，厚度仅为1.2英寸 ，重量仅为2.1磅 。

XG Mobile 2025配备了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持连接两台显示器 ，同时还提供了两个10Gbps的USB-A端口、一个SD卡读卡器以及5Gbps的以太网接口。

由于其支持雷电5接口，XG Mobile 2025能够与几乎所有带有雷电连接的设备兼容 
，包括旧款的华硕XG连接设备以及配备雷电3或4端口的设备 。

华硕表示 ，XG Mobile 2025的雷电5连接能够为NVIDIA显卡提供高达64Gbps的带宽，与USB4和Oculink相当。

尽管目前尚无具体的性能数据 ，但华硕代表Anthony Spence表示 ，这款设备能够在不牺牲性能的情况下提供极大的便携性
 。

价格方面 ，Spence透露高端版本配备RTX 5090移动版显卡，售价为2199.99美元(约16115元人民币)，而配备RTX 5070 Ti显卡的版本售价为1199.99美元(约8790元人民币) ，预计将与华硕2025年款游戏笔记本电脑一同推出。